Reactive gas pulsing sputtering process, a promising technique to elaborate silicon oxynitride multilayer nanometric antireflective coatings

F Farhaoui 1 A. Bousquet 1 R Smaali 2 A. Moreau 2 E Centeno 2 C Cellier 1 C. Bernard 3 R Rapegno 3 F Réveret 2 E Tomasella 1
1 ICCF - Institut de Chimie de Clermont-Ferrand
2 IP - Institut Pascal
3 IPNL - Institut de Physique Nucléaire de Lyon
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Article dans une revue
Journal of Physics D: Applied Physics, IOP Publishing, 2017, 50 (1), pp.015306. 〈10.1088/1361-6463/50/1/015306〉
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http://hal.in2p3.fr/in2p3-01430655
Contributeur : Dominique Girod <>
Soumis le : mardi 10 janvier 2017 - 10:29:08
Dernière modification le : jeudi 15 mars 2018 - 11:40:11

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F Farhaoui, A. Bousquet, R Smaali, A. Moreau, E Centeno, et al.. Reactive gas pulsing sputtering process, a promising technique to elaborate silicon oxynitride multilayer nanometric antireflective coatings. Journal of Physics D: Applied Physics, IOP Publishing, 2017, 50 (1), pp.015306. 〈10.1088/1361-6463/50/1/015306〉. 〈in2p3-01430655〉

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