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Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits, San Francisco : États-Unis (2009)
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits
L. Cadix, A. Farcy1, C. Bermond, C. Fuchs, P. Leduc2, M. Rousseau3, M. Assous, A. Valentian, J. Roullard, E. Eid, N. Sillon, B. Fléchet, P. Ancey4
(28/09/2009)
1 :  LEA - Laboratoire d'Etudes Aérodynamiques
2 :  IBCP - Institut de biologie et chimie des protéines [Lyon]
3 :  IPHC - Institut Pluridisciplinaire Hubert Curien
4 :  ST Microelectronics, Crolles - ST Microelectronics
Sciences de l'ingénieur/Optique / photonique